詳細(xì)摘要: 在熱敏電阻芯片表面焊接鍍錫磷銅框架并用聚酰亞胺膜包封而成的溫度傳感器元件
產(chǎn)品型號:所在地:深圳市更新時間:2025-04-01 在線留言深圳市恭成科技有限公司
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